Desde nuevos SoCs a fibras ópticas, Intel ofrece innovaciones en la nube optimizadas a través de red, almacenamiento, micro servidores y diseños de Rack
NOTICIAS DESTACADAS
La familia de procesadores Intel® Atom™ C2000 es la primera basada en la micro arquitectura Silvermont, con 13 configuraciones personalizadas dirigidas para micro procesadores, redes de nivel inicial y Cold Storage.
La nueva familia del System-on-chip de 64 bit para data center ofrece hasta seis veces1 la eficacia de energía y hasta siete veces2 del rendimiento comparado a la generación anterior.
La primera demostración en vivo del sistema basado en la Arquitectura Rack Scale con los componentes Intel® Silicon Photonics de alta velocidad, incluyendo el nuevo conector MXC y de la fibra óptica ClearCurve* desarrollada en colaboración con Corning*, habilitando datos transferidos a velocidades de hasta 1.6 terabits4 por segundo, a distancias de hasta 300 metros5 para una mayor densidad de rack.
SAN FRANCISCO, California, 4 de septiembre de 2013 – Intel Corporation presentó un portafolio de productos para data center y de tecnologías para los proveedores de servicios en la nube que buscan impulsar una mayor eficacia y flexibilidad en sus infraestructuras, con el propósito de soportar la demanda de crecimiento de nuevos servicios e innovación futura.
La infraestructura de almacenamiento, servidores y red está evolucionando para adaptarse mejor a un conjunto cada vez más diverso de cargas de trabajo ligeras, creando el surgimiento de segmentos de micro servidor, de Cold Storage y de entrada de red. Al optimizar las tecnologías para las cargas de trabajo específicas, Intel ayudará a los proveedores de nube a aumentar significativamente la utilización, reduciendo costos y ofreciendo experiencias atractivas y coherentes a los consumidores y a las empresas.
El portafolio incluye la segunda generación de la familia de productos del System-on-chip (SoC) de 64-bit Intel® Atom™ C2000 diseñados para micro servidores y para plataformas de Cold Storage (con nombre en clave “Avoton”), y para plataformas de entrada de red (con nombre en clave “Rangeley”). Estos nuevos SoCs son los primeros productos de la empresa basados en la micro arquitectura Silvermont, el nuevo diseño de 22nm Tri-Gate de procesadores SoC entregan un aumento en performance y eficiencia energética, y llegan apenas nueve meses después de la generación anterior.
“A medida que el mundo se vuelve más móvil, la presión por respaldar a millones de dispositivos y a usuarios está cambiando la composición de los data centers”, afirma Diane Bryant, vicepresidente sénior y gerente general del Data Center and Connected Systems Group de Intel. “Del liderazgo en el Sillicon Valley y en el diseño de SoC a la arquitectura de rack y la habilitación de software, Intel está proporcionando las innovaciones claves que los mercados de equipos de telecomunicaciones y los fabricantes de equipos, así como los proveedores de servicios de nube requieren para construir los data centers del futuro”.
Intel también presentó el Intel® Ethernet Switch FM5224 de silicio que, al combinarse con el suite de software WindRiver Open Network, ofrece soluciones Software Defined Networking (SDN, por sus siglas en inglés), a servidores para mejorar la densidad y el bajo consumo de energía.
Intel también demostró el primer rack operativo Intel Rack Scale Architecture basado en (RSA) con la Tecnología Intel® Silicon Photonics, en combinación con la divulgación del nuevo conector MXC y la fibra óptica ClearCurve* desarrollada por Corning* con los requisitos de Intel. Esta demostración destaca la velocidad con la cual Intel y la industria se están movilizando desde el concepto a la funcionalidad.
SoCs Intel® Atom™ personalizados y optimizados para segmentos de mercado nuevos y existentes
Fabricado con la tecnología líder del proceso de 22nm de Intel, el nuevo producto de la familia Intel Atom C2000 cuenta con hasta ocho núcleos, una serie de 6 a 20 Watts de TDP, Ethernet integrado y soporta para hasta 64 gigabytes (GB) de memoria, ocho veces más que la generación anterior. OVH* y 1&1, empresa global líder de servicios de alojamiento Web de Europa, ha probado los SoCs Intel Atom C2000 y planea implementarlos en nivel inicial dedicado a los servicios de hospedaje en el próximo trimestre. El procesador con tecnología de 22nm entrega una performance superior y performance por watt.
Intel está entregando 13 modelos específicos con características personalizadas y aceleradores que han sido optimizados para cargas de trabajo particulares y ligeras tales como la entrada de hosting dedicado, el almacenamiento en caché de memoria distribuida, servidores web estática y la entrega de contenido a fin de asegurar una buena eficiencia. El diseño permite a Intel expandir hacia nuevos mercados como el cold storage y la red de entrada inicial.
Por ejemplo, las nuevas configuraciones del Intel Atom para redes de entrada direccionan las necesidades especializadas para asegurar y administrar el tráfico de Internet de forma más eficaz. El producto cuenta con un conjunto de aceleradores de hardware, llamado Intel® QuickAssist Technology, que mejora el rendimiento criptográfico. También son adaptadas de forma óptima para routers y aparatos de seguridad.
Mediante la consolidación de tres cargas de trabajo de comunicaciones –aplicaciones, procesos de control y de empaque– en una plataforma común, los proveedores tienen ahora una tremenda flexibilidad. Ellos serán capaces de satisfacer las cambiantes demandas de la red, mientras también le agregan rendimiento, reduciendo costos y mejorando el tiempo de salida al mercado.
Ericsson, un proveedor mundial líder de tecnología de servicios y comunicaciones, anunció que sus switches basados en Blade usados en el Ericsson Cloud System, solución que permite a los proveedores de servicio añadir capacidades de nube a sus redes existentes, ahora incluirán productos de la familia Intel Atom C2000.
Switch microservidor optimizado para Software Defined Networking
Soluciones de red que administran el tráfico de datos a través de micro servidores pueden impactar el rendimiento y la densidad del sistema de forma significativa. La combinación única del Intel Ethernet Switch FM5224 de silicio y el suite WindRiver Open Network Software permitirán la primera solución de 2.5GbE, de alta densidad y baja latencia de conmutador Ethernet con SDN, específicamente desarrollado para micro servidores. Esta solución mejora la innovación del sistema de nivel, y complementa el controlador Intel Ethernet integrado en el procesador Intel Atom C2000. Juntos, pueden ser utilizados para crear soluciones SDN para los data centers.
Los Switches utilizando en el Intel Ethernet Switch FM5224 de silicio pueden conectarse hasta más de 64 micro servidores, proporcionando hasta 30 por ciento3 de mayor densidad de nodo. Ellos son basados en la plataforma referencia en diseño Intel Open Network anunciados a inicio de año.
Primera demostración del Rack alimentado por fotónica de silicio
La máxima eficacia del data center requiere innovación en el silicio, en el sistema y en el nivel de rack. El diseño RSA de Intel ayuda a los aliados de la industria en la arquitectura de los data centers para la modularidad de componentes (almacenamiento, CPU, memoria y red), al nivel del rack. Eso proporciona la capacidad de disposición o de composición de forma lógica estos recursos en función de los requisitos de aplicación de las cargas de trabajo específicas. El RSA de Intel también permitirá la fácil substitución y configuración de componentes durante el despliegue de la computación en nube, el almacenamiento y los recursos de redes.
Intel demostró hoy el primer rack operativo, basado en RSA, y equipado con los procesadores recientemente anunciados Intel Atom C2000. Los procesadores Intel® Xeon®, un Switch Intel superior con SDN habilitado y la Tecnología Intel Silicon Photonics. Como parte de la demostración, Intel dio a conocer el nuevo conector MXC y la tecnología de fibra ClearCurve desarrollada por Corning* con los requisitos de Intel. La tecnología de Fibra está diseñada específicamente para trabajar con los componentes Intel Silicon Photonics.
Esta colaboración pone de relieve la enorme necesidad de banda ancha de alta velocidad dentro de los data center. Mediante el envío de fotones por medio de una fibra óptica delgada en lugar de señales eléctricas a través de un cable de cobre, las nuevas tecnologías son capaces de transferir grandes cantidades de datos a una velocidad sin precedentes, y a grandes distancias. La transferencia puede ser rápida como 1,6 terabits por segundo4, a extensiones de hasta 300 metros5 en todo el data center.
Para destacar la creciente gama de implementaciones RSA de Intel, Microsoft e Intel anunciaron una colaboración para innovar en la próxima generación de diseño de rack RSA de Microsoft. El objetivo es traer aún una mejor utilización, economía y flexibilidad para los data centers de Microsoft.
La familia de productos del Intel Atom C2000 será enviado a los clientes ahora con más de 50 diseños para micro servidores, cold storage y redes. Se espera que los productos estén disponibles en los próximos meses de proveedores que incluyen Advantech*, Dell*, Ericsson*, HP*, NEC*, Newisys*, Penguin Computing*, Portwell*, Quanta*, Supermicro*, WiWynn*, ZNYX Networks*.
Más información sobre los anuncios, incluyendo la presentación de Diane Bryant, documentos e imágenes adicionales están disponibles en http://newsroom.intel.com/docs/DOC-4272.
Acerca de Intel
Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en http://newsroom.intel.com/community/es_lar y blogs.intel.com.
Siga Intel en Twitter y en Facebook: http://twitter.com/intel_la y http://www.facebook.com/IntelLatinoAmerica
Intel, Intel Atom y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.
* Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros.
CONTACTOS:
Contacto:
María Alejandra Paz
Burson-Marsteller Guatemala
Consejeros de Negocios, S.A.
Maria.paz@bm.com
2 El software y las cargas de trabajo en los test de rendimiento pueden haber sido optimizadas para el rendimiento apenas en los microprocesadores de Intel. Test de rendimiento, como SYSmark y MobileMark, son medidos utilizando específicos sistemas de cómputo, componentes, software, operaciones y funciones. Cualquier cambio en cualquiera de estos factores puede variar los resultados. Consulte otras informaciones y test de rendimiento para asistirlo en su completa evaluación para definir sus intenciones de compra, incluyendo el rendimiento de este producto cuando combinados con otros productos. Para más informaciones, visite la página http://www.intel.com/performance.
1 Rendimiento basado en índices de referencia de rendimiento Dynamic Web: Atom S1260 (8GB, SSD, 1GbE), Calificación=1522. Atom C2750(32GB, SSD,10GbE), Calificación=11351.
2 Rendimiento por Watt basado en los índices de referencia Dynamic Web: Atom S1260 (8GB,SSD, 1GbE), Calificación=1522, energía del nodo=20W, PPW=76.1 Atom C2730(32GB, SSD,10GbE), Calificación=8778, est node power=19W, PPW=462. Fuente: Mediciones internas de Intel de agosto de 2013. Consulte la copia de seguridad para obtener más detalles.
3 Basado en 2.5G port count comparado al BCM56540
4Medido por fibra de ancho de banda en un Agilent Bit Error Rate Tester (BERT) que incluyó el controlador N4960A-CJ1, N4951A-H32 generador de patrones y N4952A-E32 detector de errores. El Conector MXC usado tiene 32 fibras para la actual velocidad de datos de 8 tera-bits. Modelos mecánicos y simulaciones CAD muestran que MXC puede acomodarse con hasta más de 64 fibras para un ancho de banda teórico total de 1.6 Tera-bits por segundo.
5La fibra óptica ClearCurve operada a 300 metros se ha hecho el test utilizando 300 metros de la nueva fibra ClearCurve conectada al Agilent Bit Error Rate Tester (BERT) que incluyó un controlador N4960A-CJ1, un generador de patrones N4951A-H32 y un detector de errores N4952A-E32.
6 2.5GbE comparado a 1GbE in BCM56540
7 Fuente: Reporte Lippis: Open Industry Network Performance & Power Test for Cloud Networks Evaluating 10/40 GbE Switches,
Edición otoño 2011
Los resultados han sido estimados con base en análisis internos de Intel y son proporcionados apenas con propósitos informativos. Cualquier diferencia en diseños de sistemas de hardware o software o en las configuraciones puede afectar el rendimiento actual.
Los compiladores de Intel pueden o no optimizarse en el mismo grado para microprocesadores que no sean de Intel, en el caso de optimizaciones que no sean exclusivas de los microprocesadores de Intel. Estas optimizaciones incluyen SSE2, SSE3, conjuntos de instrucciones SSE3 y otras optimizaciones. Intel no garantiza la disponibilidad, la funcionalidad ni la eficacia de ninguna optimización para microprocesadores no fabricados por Intel.
Las optimizaciones que dependen del microprocesador, en este producto, están diseñadas para su uso con microprocesadores Intel. Algunas optimizaciones no específicas para la microarquitectura Intel están reservadas a los microprocesadores Intel. Por favor, consulte el Manual del Producto y las Guías de Referencia aplicables para obtener más información acerca de los conjuntos de instrucciones específicos cubierta por este aviso.
LA INFORMACIÓN CONTENIDA EN ESTE DOCUMENTO SE PROPORCIONA EN RELACIÓN CON PRODUCTOS DE INTEL. NO SE CONCEDE NINGUNA LICENCIA, DE DERECHOS DE PROPIEDAD INTELECTUAL, EXPRESA O IMPLÍCITA, POR EXCLUSIÓN O DE OTRO MODO, POR MEDIO DE ESTE DOCUMENTO. SALVO LO ESTABLECIDO EN LOS TÉRMINOS Y CONDICIONES DE VENTA DE DICHOS PRODUCTOS POR PARTE DE INTEL. INTEL NO ASUME NINGUNA RESPONSABILIDAD E INTEL RECHAZA CUALQUIER GARANTÍA EXPRESA O IMPLÍCITA CON RELACIÓN A LA VENTA Y/O EL USO DE LOS PRODUCTOS INTEL, INCLUIDA LA RESPONSABILIDAD O LAS GARANTÍAS RELATIVAS A LA IDONEIDAD PARA UN PROPÓSITO PARTICULAR, COMERCIABILIDAD O INFRACCIÓN DE CUALQUIER PATENTE, COPYRIGHT U OTRO DERECHO DE PROPIEDAD INTELECTUAL.
Una "Aplicación de Misión Crítica" es cualquier aplicación en la que un fallo del producto de Intel podría resultar, directa o indirectamente, en lesiones personales o la muerte. SI USTED COMPRA O UTILIZA PRODUCTOS DE INTEL PARA CUALQUIER APLICACIÓN DE MISIÓN CRÍTICA, DEBERÁ INDEMNIZAR A INTEL Y SUS FILIALES, CONTRATISTAS Y AFILIADOS, Y A LOS DIRECTORES, CARGOS DIRECTIVOS Y EMPLEADOS DE CADA UNA DE ELLAS, ASUMIENDO LA RESPONSABILIDAD DE TODAS LAS QUEJAS DE COSTOS, DAÑOS, GASTOS Y HONORARIOS RAZONABLES DE ABOGADOS DERIVADOS DE TAL ACTUACIÓN, DIRECTA O INDIRECTAMENTE, CUALQUIER QUEJA DE LA RESPONSABILIDAD DEL PRODUCTO, DAÑOS PERSONALES O MUERTES QUE SE DERIVEN DE CUALQUIER MODO DE TAL APLICACIÓN DE MISIÓN CRÍTICA, INDEPENDIENTEMENTE DE QUE INTEL O SUS CONTRATISTAS HAYAN SIDO O NO NEGLIGENTES EN EL DISEÑO, FABRICACIÓN O AVISO DEL PRODUCTO DE INTEL O CUALQUIERA DE SUS PARTES.
Intel puede realizar cambios en las especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento y sin previo aviso. Los diseñadores no deben basarse en la ausencia o las características de ninguna función o instrucción marcada como "reservada" o "indefinida". Intel las reserva para su definición futura y no asume ninguna responsabilidad por conflictos o incompatibilidades que surjan de los futuros cambios en ellas. Esta información está sujeta a cambios sin previo aviso. No concluya un diseño sin esta información.
Los productos descritos en este documento pueden contener defectos de diseño o errores conocidos como erratas que pueden hacer que el producto varíe respecto a las especificaciones publicadas. Las erratas ya detectadas están disponibles bajo petición.
Póngase en contacto con su oficina de ventas local de Intel o con su distribuidor para obtener las especificaciones más recientes antes de hacer su pedido.
Copyright © 2013, Intel Corporation. Todos los derechos reservados.
NOTICIAS DESTACADAS
La familia de procesadores Intel® Atom™ C2000 es la primera basada en la micro arquitectura Silvermont, con 13 configuraciones personalizadas dirigidas para micro procesadores, redes de nivel inicial y Cold Storage.
La nueva familia del System-on-chip de 64 bit para data center ofrece hasta seis veces1 la eficacia de energía y hasta siete veces2 del rendimiento comparado a la generación anterior.
La primera demostración en vivo del sistema basado en la Arquitectura Rack Scale con los componentes Intel® Silicon Photonics de alta velocidad, incluyendo el nuevo conector MXC y de la fibra óptica ClearCurve* desarrollada en colaboración con Corning*, habilitando datos transferidos a velocidades de hasta 1.6 terabits4 por segundo, a distancias de hasta 300 metros5 para una mayor densidad de rack.
SAN FRANCISCO, California, 4 de septiembre de 2013 – Intel Corporation presentó un portafolio de productos para data center y de tecnologías para los proveedores de servicios en la nube que buscan impulsar una mayor eficacia y flexibilidad en sus infraestructuras, con el propósito de soportar la demanda de crecimiento de nuevos servicios e innovación futura.
La infraestructura de almacenamiento, servidores y red está evolucionando para adaptarse mejor a un conjunto cada vez más diverso de cargas de trabajo ligeras, creando el surgimiento de segmentos de micro servidor, de Cold Storage y de entrada de red. Al optimizar las tecnologías para las cargas de trabajo específicas, Intel ayudará a los proveedores de nube a aumentar significativamente la utilización, reduciendo costos y ofreciendo experiencias atractivas y coherentes a los consumidores y a las empresas.
El portafolio incluye la segunda generación de la familia de productos del System-on-chip (SoC) de 64-bit Intel® Atom™ C2000 diseñados para micro servidores y para plataformas de Cold Storage (con nombre en clave “Avoton”), y para plataformas de entrada de red (con nombre en clave “Rangeley”). Estos nuevos SoCs son los primeros productos de la empresa basados en la micro arquitectura Silvermont, el nuevo diseño de 22nm Tri-Gate de procesadores SoC entregan un aumento en performance y eficiencia energética, y llegan apenas nueve meses después de la generación anterior.
“A medida que el mundo se vuelve más móvil, la presión por respaldar a millones de dispositivos y a usuarios está cambiando la composición de los data centers”, afirma Diane Bryant, vicepresidente sénior y gerente general del Data Center and Connected Systems Group de Intel. “Del liderazgo en el Sillicon Valley y en el diseño de SoC a la arquitectura de rack y la habilitación de software, Intel está proporcionando las innovaciones claves que los mercados de equipos de telecomunicaciones y los fabricantes de equipos, así como los proveedores de servicios de nube requieren para construir los data centers del futuro”.
Intel también presentó el Intel® Ethernet Switch FM5224 de silicio que, al combinarse con el suite de software WindRiver Open Network, ofrece soluciones Software Defined Networking (SDN, por sus siglas en inglés), a servidores para mejorar la densidad y el bajo consumo de energía.
Intel también demostró el primer rack operativo Intel Rack Scale Architecture basado en (RSA) con la Tecnología Intel® Silicon Photonics, en combinación con la divulgación del nuevo conector MXC y la fibra óptica ClearCurve* desarrollada por Corning* con los requisitos de Intel. Esta demostración destaca la velocidad con la cual Intel y la industria se están movilizando desde el concepto a la funcionalidad.
SoCs Intel® Atom™ personalizados y optimizados para segmentos de mercado nuevos y existentes
Fabricado con la tecnología líder del proceso de 22nm de Intel, el nuevo producto de la familia Intel Atom C2000 cuenta con hasta ocho núcleos, una serie de 6 a 20 Watts de TDP, Ethernet integrado y soporta para hasta 64 gigabytes (GB) de memoria, ocho veces más que la generación anterior. OVH* y 1&1, empresa global líder de servicios de alojamiento Web de Europa, ha probado los SoCs Intel Atom C2000 y planea implementarlos en nivel inicial dedicado a los servicios de hospedaje en el próximo trimestre. El procesador con tecnología de 22nm entrega una performance superior y performance por watt.
Intel está entregando 13 modelos específicos con características personalizadas y aceleradores que han sido optimizados para cargas de trabajo particulares y ligeras tales como la entrada de hosting dedicado, el almacenamiento en caché de memoria distribuida, servidores web estática y la entrega de contenido a fin de asegurar una buena eficiencia. El diseño permite a Intel expandir hacia nuevos mercados como el cold storage y la red de entrada inicial.
Por ejemplo, las nuevas configuraciones del Intel Atom para redes de entrada direccionan las necesidades especializadas para asegurar y administrar el tráfico de Internet de forma más eficaz. El producto cuenta con un conjunto de aceleradores de hardware, llamado Intel® QuickAssist Technology, que mejora el rendimiento criptográfico. También son adaptadas de forma óptima para routers y aparatos de seguridad.
Mediante la consolidación de tres cargas de trabajo de comunicaciones –aplicaciones, procesos de control y de empaque– en una plataforma común, los proveedores tienen ahora una tremenda flexibilidad. Ellos serán capaces de satisfacer las cambiantes demandas de la red, mientras también le agregan rendimiento, reduciendo costos y mejorando el tiempo de salida al mercado.
Ericsson, un proveedor mundial líder de tecnología de servicios y comunicaciones, anunció que sus switches basados en Blade usados en el Ericsson Cloud System, solución que permite a los proveedores de servicio añadir capacidades de nube a sus redes existentes, ahora incluirán productos de la familia Intel Atom C2000.
Switch microservidor optimizado para Software Defined Networking
Soluciones de red que administran el tráfico de datos a través de micro servidores pueden impactar el rendimiento y la densidad del sistema de forma significativa. La combinación única del Intel Ethernet Switch FM5224 de silicio y el suite WindRiver Open Network Software permitirán la primera solución de 2.5GbE, de alta densidad y baja latencia de conmutador Ethernet con SDN, específicamente desarrollado para micro servidores. Esta solución mejora la innovación del sistema de nivel, y complementa el controlador Intel Ethernet integrado en el procesador Intel Atom C2000. Juntos, pueden ser utilizados para crear soluciones SDN para los data centers.
Los Switches utilizando en el Intel Ethernet Switch FM5224 de silicio pueden conectarse hasta más de 64 micro servidores, proporcionando hasta 30 por ciento3 de mayor densidad de nodo. Ellos son basados en la plataforma referencia en diseño Intel Open Network anunciados a inicio de año.
Primera demostración del Rack alimentado por fotónica de silicio
La máxima eficacia del data center requiere innovación en el silicio, en el sistema y en el nivel de rack. El diseño RSA de Intel ayuda a los aliados de la industria en la arquitectura de los data centers para la modularidad de componentes (almacenamiento, CPU, memoria y red), al nivel del rack. Eso proporciona la capacidad de disposición o de composición de forma lógica estos recursos en función de los requisitos de aplicación de las cargas de trabajo específicas. El RSA de Intel también permitirá la fácil substitución y configuración de componentes durante el despliegue de la computación en nube, el almacenamiento y los recursos de redes.
Intel demostró hoy el primer rack operativo, basado en RSA, y equipado con los procesadores recientemente anunciados Intel Atom C2000. Los procesadores Intel® Xeon®, un Switch Intel superior con SDN habilitado y la Tecnología Intel Silicon Photonics. Como parte de la demostración, Intel dio a conocer el nuevo conector MXC y la tecnología de fibra ClearCurve desarrollada por Corning* con los requisitos de Intel. La tecnología de Fibra está diseñada específicamente para trabajar con los componentes Intel Silicon Photonics.
Esta colaboración pone de relieve la enorme necesidad de banda ancha de alta velocidad dentro de los data center. Mediante el envío de fotones por medio de una fibra óptica delgada en lugar de señales eléctricas a través de un cable de cobre, las nuevas tecnologías son capaces de transferir grandes cantidades de datos a una velocidad sin precedentes, y a grandes distancias. La transferencia puede ser rápida como 1,6 terabits por segundo4, a extensiones de hasta 300 metros5 en todo el data center.
Para destacar la creciente gama de implementaciones RSA de Intel, Microsoft e Intel anunciaron una colaboración para innovar en la próxima generación de diseño de rack RSA de Microsoft. El objetivo es traer aún una mejor utilización, economía y flexibilidad para los data centers de Microsoft.
La familia de productos del Intel Atom C2000 será enviado a los clientes ahora con más de 50 diseños para micro servidores, cold storage y redes. Se espera que los productos estén disponibles en los próximos meses de proveedores que incluyen Advantech*, Dell*, Ericsson*, HP*, NEC*, Newisys*, Penguin Computing*, Portwell*, Quanta*, Supermicro*, WiWynn*, ZNYX Networks*.
Más información sobre los anuncios, incluyendo la presentación de Diane Bryant, documentos e imágenes adicionales están disponibles en http://newsroom.intel.com/docs/DOC-4272.
Acerca de Intel
Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en http://newsroom.intel.com/community/es_lar y blogs.intel.com.
Siga Intel en Twitter y en Facebook: http://twitter.com/intel_la y http://www.facebook.com/IntelLatinoAmerica
Intel, Intel Atom y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.
* Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros.
CONTACTOS:
Contacto:
María Alejandra Paz
Burson-Marsteller Guatemala
Consejeros de Negocios, S.A.
Maria.paz@bm.com
2 El software y las cargas de trabajo en los test de rendimiento pueden haber sido optimizadas para el rendimiento apenas en los microprocesadores de Intel. Test de rendimiento, como SYSmark y MobileMark, son medidos utilizando específicos sistemas de cómputo, componentes, software, operaciones y funciones. Cualquier cambio en cualquiera de estos factores puede variar los resultados. Consulte otras informaciones y test de rendimiento para asistirlo en su completa evaluación para definir sus intenciones de compra, incluyendo el rendimiento de este producto cuando combinados con otros productos. Para más informaciones, visite la página http://www.intel.com/performance.
1 Rendimiento basado en índices de referencia de rendimiento Dynamic Web: Atom S1260 (8GB, SSD, 1GbE), Calificación=1522. Atom C2750(32GB, SSD,10GbE), Calificación=11351.
2 Rendimiento por Watt basado en los índices de referencia Dynamic Web: Atom S1260 (8GB,SSD, 1GbE), Calificación=1522, energía del nodo=20W, PPW=76.1 Atom C2730(32GB, SSD,10GbE), Calificación=8778, est node power=19W, PPW=462. Fuente: Mediciones internas de Intel de agosto de 2013. Consulte la copia de seguridad para obtener más detalles.
3 Basado en 2.5G port count comparado al BCM56540
4Medido por fibra de ancho de banda en un Agilent Bit Error Rate Tester (BERT) que incluyó el controlador N4960A-CJ1, N4951A-H32 generador de patrones y N4952A-E32 detector de errores. El Conector MXC usado tiene 32 fibras para la actual velocidad de datos de 8 tera-bits. Modelos mecánicos y simulaciones CAD muestran que MXC puede acomodarse con hasta más de 64 fibras para un ancho de banda teórico total de 1.6 Tera-bits por segundo.
5La fibra óptica ClearCurve operada a 300 metros se ha hecho el test utilizando 300 metros de la nueva fibra ClearCurve conectada al Agilent Bit Error Rate Tester (BERT) que incluyó un controlador N4960A-CJ1, un generador de patrones N4951A-H32 y un detector de errores N4952A-E32.
6 2.5GbE comparado a 1GbE in BCM56540
7 Fuente: Reporte Lippis: Open Industry Network Performance & Power Test for Cloud Networks Evaluating 10/40 GbE Switches,
Edición otoño 2011
Los resultados han sido estimados con base en análisis internos de Intel y son proporcionados apenas con propósitos informativos. Cualquier diferencia en diseños de sistemas de hardware o software o en las configuraciones puede afectar el rendimiento actual.
Los compiladores de Intel pueden o no optimizarse en el mismo grado para microprocesadores que no sean de Intel, en el caso de optimizaciones que no sean exclusivas de los microprocesadores de Intel. Estas optimizaciones incluyen SSE2, SSE3, conjuntos de instrucciones SSE3 y otras optimizaciones. Intel no garantiza la disponibilidad, la funcionalidad ni la eficacia de ninguna optimización para microprocesadores no fabricados por Intel.
Las optimizaciones que dependen del microprocesador, en este producto, están diseñadas para su uso con microprocesadores Intel. Algunas optimizaciones no específicas para la microarquitectura Intel están reservadas a los microprocesadores Intel. Por favor, consulte el Manual del Producto y las Guías de Referencia aplicables para obtener más información acerca de los conjuntos de instrucciones específicos cubierta por este aviso.
LA INFORMACIÓN CONTENIDA EN ESTE DOCUMENTO SE PROPORCIONA EN RELACIÓN CON PRODUCTOS DE INTEL. NO SE CONCEDE NINGUNA LICENCIA, DE DERECHOS DE PROPIEDAD INTELECTUAL, EXPRESA O IMPLÍCITA, POR EXCLUSIÓN O DE OTRO MODO, POR MEDIO DE ESTE DOCUMENTO. SALVO LO ESTABLECIDO EN LOS TÉRMINOS Y CONDICIONES DE VENTA DE DICHOS PRODUCTOS POR PARTE DE INTEL. INTEL NO ASUME NINGUNA RESPONSABILIDAD E INTEL RECHAZA CUALQUIER GARANTÍA EXPRESA O IMPLÍCITA CON RELACIÓN A LA VENTA Y/O EL USO DE LOS PRODUCTOS INTEL, INCLUIDA LA RESPONSABILIDAD O LAS GARANTÍAS RELATIVAS A LA IDONEIDAD PARA UN PROPÓSITO PARTICULAR, COMERCIABILIDAD O INFRACCIÓN DE CUALQUIER PATENTE, COPYRIGHT U OTRO DERECHO DE PROPIEDAD INTELECTUAL.
Una "Aplicación de Misión Crítica" es cualquier aplicación en la que un fallo del producto de Intel podría resultar, directa o indirectamente, en lesiones personales o la muerte. SI USTED COMPRA O UTILIZA PRODUCTOS DE INTEL PARA CUALQUIER APLICACIÓN DE MISIÓN CRÍTICA, DEBERÁ INDEMNIZAR A INTEL Y SUS FILIALES, CONTRATISTAS Y AFILIADOS, Y A LOS DIRECTORES, CARGOS DIRECTIVOS Y EMPLEADOS DE CADA UNA DE ELLAS, ASUMIENDO LA RESPONSABILIDAD DE TODAS LAS QUEJAS DE COSTOS, DAÑOS, GASTOS Y HONORARIOS RAZONABLES DE ABOGADOS DERIVADOS DE TAL ACTUACIÓN, DIRECTA O INDIRECTAMENTE, CUALQUIER QUEJA DE LA RESPONSABILIDAD DEL PRODUCTO, DAÑOS PERSONALES O MUERTES QUE SE DERIVEN DE CUALQUIER MODO DE TAL APLICACIÓN DE MISIÓN CRÍTICA, INDEPENDIENTEMENTE DE QUE INTEL O SUS CONTRATISTAS HAYAN SIDO O NO NEGLIGENTES EN EL DISEÑO, FABRICACIÓN O AVISO DEL PRODUCTO DE INTEL O CUALQUIERA DE SUS PARTES.
Intel puede realizar cambios en las especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento y sin previo aviso. Los diseñadores no deben basarse en la ausencia o las características de ninguna función o instrucción marcada como "reservada" o "indefinida". Intel las reserva para su definición futura y no asume ninguna responsabilidad por conflictos o incompatibilidades que surjan de los futuros cambios en ellas. Esta información está sujeta a cambios sin previo aviso. No concluya un diseño sin esta información.
Los productos descritos en este documento pueden contener defectos de diseño o errores conocidos como erratas que pueden hacer que el producto varíe respecto a las especificaciones publicadas. Las erratas ya detectadas están disponibles bajo petición.
Póngase en contacto con su oficina de ventas local de Intel o con su distribuidor para obtener las especificaciones más recientes antes de hacer su pedido.
Copyright © 2013, Intel Corporation. Todos los derechos reservados.
Comentarios